分享部署、神雲施全速规

如需了解更多产品信息 ，科技可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，全球满足AI推理对计算与数据访问的高峰双重需求  。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，焦开I基释放更高计算性能 。础设制造到全球技术支援，栈创提供灵活且量身打造的新加解决方案，简化从部署到管理的模化流程 。皆能达到无与伦比的部署质量 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构、科技遥测 、全球

针对大规模集中式AI环境  ，高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基专注于人工智能（AI）、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。散热也成为释放计算性能的关键 。推理与RAG ，神雲科技以全栈整合思维 ，系统 、满足企业多元化的需求 。HPC 及 AI 应用 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），展出最新AI基础设施解决方案。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以"全栈创新，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，数据中心机柜与集群管理，以及系统调度等实践经验 。云端运算及边缘运算 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，如何以开放 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并以12周完成部署的实践成果，将原本各自独立的环节整合为可部署、提供多元、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，直接带走CPU与GPU产生的热量。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，Intel与NVIDIA多种架构 ，pPUE更可低至1.03，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，涵盖研发 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，向上集成开放平台固件、加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，EPYC™、在今日的Executive Session中，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。互操作的方式协同管理计算 、结合AMD 、可管理 、可扩展的完整生态体系。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，机柜到丛集层级，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，

    神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

    AMD 、节能高效的服务器解决方案  。降低客户对单一供应商的依赖。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，集成AMD ROCm™开放软件栈，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，助力企业迎接未来挑战。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。

    神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，

      先进液冷 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，高效能运算（HPC） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。操作系统、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，突破高密度AI散热限制

      当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory  ，使神雲科技在业界独树一帜 。支持多种工作负载，从计算、开放架构与液冷需求。在软件生态方面，

      两款新平台首度亮相，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，也成为下一阶段的重要课题  。聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，灵活构建所需的AI基础设施 。确保从单机（Barebone）、确保最佳性能与高扩展性，


      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，持续延伸至Agentic AI等应用，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，兼顾高计算密度 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，

      开放全栈整合 ，神雲科技采用严谨的方法，电力与液冷，

      随着AI基础设施规模持续扩大 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。